CCL 이미지 <두산> 두산그룹 지주사인 ㈜두산은 오는 29∼30일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 ‘디자인콘 2025’에 참가한다고 26일 밝혔다.

올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회다. 올해는 동박적층판(CCL),전자회로기판(PCB),통신장비 등과 관련한 160여개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.

이번 전시회에서 두산은 인공지능(AI) 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터,스위치,서버)에 적용되는 고속 통신 네트워크용 CCL을 소개한다. CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며,PCB에 사용되는 핵심 소재다.

AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다. 머신러닝,딥러닝에 필요한 데이터 학습,추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. 두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전,저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량의 데이터를 고속으로 공급할 수 있다.

두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로,데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. AI,사물인터넷(IoT),자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드 용으로 400기가비트 이더넷(GbE) 이상의 통신속도가 요구되는 추세다.

두산 관계자는 “두산은 우수한 제품 기술력과 R&D 역량 뿐만 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트,계약까지 신속한 고객 맞춤형 대응 체계를 구축하고 있다”며 “이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것”이라고 말했다.