2025-06-24 HaiPress
< 지난 19일 진행된 ‘전력반도체 기업 투자 지원 및 기술 개발을 위한 4자 업무 협약’ 현장 / 출처 : ㈜디시오 > ㈜디시오(대표 강미선)는 지난 19일 한국에너지공과대학교에서 전라남도,나주시,한국에너지공과대학교(KENTECH)와 전력반도체 기업 투자 지원 및 기술 개발을 위한 4자 업무 협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약으로 △KENTECH 내 기업 사무실·연구소 개소 △전라남도 나주 혁신도시 내 전력반도체 공장 설립 추진 △행정·인허가 원스톱 지원이 추진된다. 협약식에는 김영록 전라남도지사,윤병태 나주시장,박진호 KENTECH 총장직무대행,강미선 ㈜디시오 대표 등이 참석해 차세대 에너지·반도체 생태계 조성 의지를 공동 선언했다.
디시오는 국내 처음으로 1700V / 75A급 SiC(Silicon Carbide) 쇼트키 배리어 다이오드를 상용화한 전력반도체 전문 기업으로,이번 협약을 통해 연구·생산 거점을 확대하고 차세대 SiC MOSFET·모듈 라인업 개발에 속도를 낼 계획이다. 고효율·고전압 특성이 요구되는 EV 급속 충전기,태양광 인버터,ESS 등 글로벌 친환경 전력 시장을 주요 타깃으로 삼고 있다.
글로벌 반도체 시장은 2025년 950조원에서 2035년 1600조원으로 연평균 5.4% 성장할 것으로 분석된다. 특히 전력반도체가 차지하는 비중은 동기간 10%에서 30%로 3배 확대되어 2035년에는 메모리 반도체를 상회할 전망이다.
디시오의 1700V SiC-기반 파워 플랫폼은 920V급 초고속 DC 충전,MW-class ESS PCS 및 차세대 HVDC 컨버터에 대해 2%p의 시스템 효율 개선과 25%의 BoM 축소를 제공한다. 디시오는 본 협약을 통해 SiC 포트폴리오를 확장하고,글로벌 파트너사와 함께 고효율 전력 변환 솔루션을 상용화함으로써 차세대 전력반도체 시장의 기술·품질 리더십을 공고히 할 계획이다.
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