대만 TSMC 로고. 로이터연합뉴스 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 대만에서 발생한 규모 6.4의 지진 영향으로 6만장 이상의 웨이퍼가 손실을 입은 것으로 나타났다.

24일 중국시보 등 대만 현지 매체에 따르면,대만 남부 타이난 지역에서 발생한 지진으로 인해 TSMC의 14 팹과 18 팹에서 각각 3만장 이상의 웨이퍼가 손상된 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 손실 규모가 6만장을 초과할 가능성이 있다.

팹 18은 첨단 3나노미터(nm) 및 5nm 공정을 담당하고 있고,팹 14는 자동차·가전용 반도체 등 성숙 공정 제품을 생산하는 시설이다. 업계 관계자들은 팹 14의 피해가 더 심각할 것으로 보고 있다. 지난해 4월 대만에서 발생한 규모 7.2의 강진 당시,TSMC는 약 9200만달러(약 1318억원)의 손실을 입었으며,이로 인해 2분기 총이익률이 0.5%포인트 감소했다. 당시에는 일부 공장 가동이 중단됐고 웨이퍼 손실이 발생해 D램 생산을 담당하는 마이크론도 영향을 받았다.

팹 18은 1월 23일까지 완전히 가동을 재개했다. 그러나 성숙 공정(레거시 노드)을 생산하는 팹 14의 복구 일정은 여전히 불확실한 상황이다. 특히 14A와 14B에서 생산된 3만장 이상의 웨이퍼가 사용할 수 없는 상태인데다,장비의 절반 이상이 영향을 받은 것으로 추정되고 있다. 복구에 상당한 시간이 소요될 가능성이 있다.